贝兰芯人机一体化智能体系新一代半导体集成电路芯片项目竣工投产

  据包头市人民政府官微音讯,10月29日,内蒙古自治区首个半导体芯片制作项目——贝兰芯人机一体化智能体系新一代半导体集成电路芯片项目在包头钢铁冶金开发区金属深加工工业园区竣工投产。

  据悉,该项目首要建造5万平方米集成电路系列芯片出产线,构建智能规划、无尘智能化出产制作、封装和测验车间及软件研制中心等,出产MCU中心微电子操控芯片、处理芯片、IGBT电源操控芯片等产品。项目建成投产后,方案年产1.2亿只集成电路系列芯片,估计五年可完成经营收入140亿元,年均收入30亿元。将与华为、台积电、TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等国际著名企业协作,应用于航空、航天、飞行器、高端工控、智通家电以及军工操控和轿车电子自动化设备等范畴。

  据了解,上一年7月,包头市成功引入广东省韦尔控股集团有限公司,建立包头市贝兰芯电子科技有限公司,出资15亿元建造贝兰芯人机一体化智能体系新一代半导体集成电路芯片项目。该项目填补了自治区在这一先进制作业范畴的空白,也为包头转型开展拓荒了新的空间。

  材料显现,包头市贝兰芯电子科技有限公司出产智能智造第三代半导体芯片微电子中心操控处理芯片MCU、SOC、IGBT、Clipper、MOS、LDO等系列新产品。产品首要运用在于操控处理芯片以及存储芯片、图画处理芯片、数字信号传输芯片及电源办理芯片等,大范围的应用于航空航天、飞行器、AI、无人驾驶、军工操控、高端工控、轿车电子、新能源、智能自动化设备、新式显现、智能家电等范畴。