巨芯半导体专注创新驱动 引领封装测试技术新未来

来源:上海五星体育手机在线直播观看    发布时间:2024-04-04 08:25:05
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  进行封装,并通过一系列的测试流程来确保其性能和可靠性符合预期标准。集成电路封装的最大的目的是保护芯片免受物理损害和环境影响,同时提气连接,使芯片能够与外部电路相连接。同时,在封装过程中涉及到散热设计,确保芯片在运行过程中可以有明显效果地地散发热量,保证其稳定运行。

  随着技术的进步和市场需求的增长,封装测试行业将继续发展和创新,以满足更高性能、更小尺寸和更高集成度的产品需求。中国在这一领域的发展尤为迅速,慢慢的变成了全球封装测试行业的重要力量。通过持续的技术革新和产业升级,中国的封装测试企业有望在未来继续保持其竞争力和市场地位。

  东莞市巨芯半导体科技有限公司位于粤港澳大湾区中心城市-东莞,专注于集成电路封装测试业务,致力于为客户提供最优质的产品及服务,主体业务包括DFN、QFN等工艺的集成电路封装测试服务。

  公司自成立以来,从建厂设备评估到工程技术团队建设,一直都坚持从QFN封测起步,向先进封测发展的理念;所选择使用设备均由国际一流设备厂商供应,工程团队由封测行业超过15年经验资深工程人员组成;公司自成立以来从始至终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场之间的竞争优势。从QFN封测起步,向高端先进封装迈进;坚持合作共赢的发展方针,用最先进的技术和最优质的服务为客户创造价值,持续不断的发展创新,致力于把巨芯半导体打造成华南地区一流的封装测试服务商。

  巨芯半导体在集成电路封装测试业务上具备独到优势,将出席6月26-28日SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会,展会汇集全球半导体产业链上的众多有名的公司,展示最新技术成果、拓展业务合作、了解行业发展的新趋势的重要机会。

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