国家知识产权局信息数据显现，重庆川仪自动化股份有限公司请求一项名为“一种低电阻率锰铜合金及其制备办法”的专利，公开号CN121518870A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，一种低电阻率锰铜合金，该合金各组分质量百分含量为：Mn：3.0%～5.0%、Sn：0.2%～2.0%、Si：0.2%～0.5%、Ni：0～0.30%、Fe：0～0.30%，Zr：0.05%～0.20%，RE：0.02%～0.15%，余量为Cu。该合金电阻率低、电阻温度系数低、对铜热电势率低、电学稳定性很高且加工性能好。

  天眼查资料显现，重庆川仪自动化股份有限公司，成立于1999年，坐落重庆市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本51317.3176万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆川仪自动化股份有限公司共对外出资了37家企业，参加招投标项目5000次，产业线条，此外企业还具有行政许可61个。

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