SMT贴片加工IQC检验缺陷的定义是什么?IQC检验有哪些内容?

来源:上海五星体育手机在线直播观看    发布时间:2024-04-23 02:55:24
通用贴片电阻

  的焊接可靠性,我们很难用肉眼来判断其质量。因此,SMT贴片加工行业设立IQC部门,严控来料检验。防止生产的全部过程或成品出现批量缺陷,作为SMT贴片加工,我们该知道IQC检验缺陷的定义是什么?IQC检验有哪些内容,大家必须要清楚了解!接下来,为您讲解IQC来料检验规范流程。

  首先我们要清楚SMT贴片加工行业IQC来料检验缺陷的定义是什么?这样我们才可以更好、合理、规范、接受材料。

  1、CR(致命缺陷):是指产品存在可能导致生产者或使用者人身意外伤害,或可能会导致顾客投诉的财产损失,以及违反法律和法规和环境法规的行为。(安全/环保等)

  2、MA(主要缺陷):产品的某一特征不符合相关规定的要求(结构或功能)或严重的外观缺陷。

  3. MI(轻微缺陷):产品存在一些不影响功能和适用性的缺陷。(一般指外观上的小缺陷)。

  由于SMT贴片加工一般生产周期都较短,来料时已经进行相应物料性能的测试,那我们该重点检验物料与BOM表的一致性,焊盘是否氧化,运输有没有损坏等内容。通常包括物料标识与BOM表是否一致,外观是否变色发黑,焊端是否氧化,IC引脚有没有损坏,是否变形,是否有破裂痕迹,是否有效期内等内容;

  1、检验PCB型号与BOM需求是否一致,是否焊盘氧化变色,绿油是否完好,印字是否清楚,平整与否,边角是否有撞损现象。

  2、SMT贴片加工电阻检验规格尺寸,阻值,误差值是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致,如果无丝印字需用LCR电桥测试阻值。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。

  3、SMT贴片加工电容检验规格尺寸,容值,误差,耐压是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致,如果散料还需用LCR电桥测试容值是否与标识一致。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。

  4、SMT贴片加工电感检验规格尺寸,感值,误差是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致,如果无丝印字需用LCR电桥测试感值。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。

  5、二极管,三极管检验规格尺寸,标识是否与BOM表要求一致。检验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。

  6、IC,BGA类元件检验规格尺寸,标识是否与BOM表要求一致。栓验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验引脚,焊球是否氧化,引脚是否变形。

  7、连接器,按钮等其它元件检验规格尺寸是不是与BOM表要求一致。检验焊端是否氧化,本体是否变形。检验耐温是不是达到回流焊要求。

  中的印刷和点胶是什么? /

  ? /

  出现的原因是什么? /

  相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力,有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离,若无法分离就会形成短路

  怎么避免? /

  锡珠产生原因! /

  过程中,由于各种各样的因素,产品存在一些质量上的问题,如虚焊焊接,不仅会导致产品性能不稳定,还会被后续的ICT和FT测试发现,进而导致有问题的产品流向市场,最终损失公司的品牌和声誉。那么

  中的虚焊? /

  OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。