2.仁芯科技斩获数亿元A轮融资：携手产业，为汽车智能化升级筑牢技术和安全底座；

  随着短视频和Vlog的兴起，抖音等短视频平台UGC内容的爆发式增长，用户对“电影感”的追求正在改变影像设备的市场格局。普通用户对智能手机拍摄视频的画面质感的追求已从“清晰够用”进阶到“电影级叙事”。在智能手机影像技术快速的提升的当下，专业设备与智能手机、运动相机等移动电子设备之间的摄影技术代差正在缩小。

  然而，动态范围的局限性依然是手机摄影领域难以逾越的“阿喀琉斯之踵”。无论是高光部分的过曝、暗部细节的丢失，还是复杂光照条件下画面的断层，这样一些问题始终是手机影像的“硬伤”。传统多帧合成的HDR方案虽能缓解部分问题，但运动伪影、算力消耗与实时性矛盾让其难以真正满足动态视频拍摄的需求。在此趋势下，图像传感器作为移动电子设备影像功能核心组件的重要性日益凸显。豪威OV50X的问世，正是未解决这一“撕裂”的需求，它不仅突破了动态范围的瓶颈，更为移动设备影像技术开辟了新的发展路径。

  短视频和Vlog的爆发，让普通用户开始追求“电影感”，对画面质感的追求逐步的提升。相信每一个使用智能手机等移动电子设备拍摄视频的用户都经历过这样的场景：逆光拍摄时，窗外风景亮得刺眼，室内人像却黑成剪影；夜晚霓虹灯下，灯箱文字过曝成一片白光，暗处的招牌细节全无。这正是当前移动电子设备拍摄视频的痛点——动态范围不足。

  为解决这一问题，传统多帧HDR方案依赖逐帧曝光合成，通过快速拍摄多张不同曝光的照片，再用算法拼成一张高动态范围（HDR）图像。但这种方式在拍摄视频时却“水土不服”：运动物体出现边缘重影、色彩断层等运动伪影，多帧处理对手机算力提出严苛要求，导致4K 60fps视频拍摄时发热严重，实时预览卡顿频发。因而用户不得不面对一个尴尬现实：拍照片勉强够用，拍视频力不从心。手机与专业设备的差距却依然明显——电影机的动态范围可达手机的两倍以上，后期调色空间更是天壤之别。用户渴望用手机记录日出时分的云层渐变、夜间街头的霓虹层次，但技术瓶颈始终横亘眼前。

  “如今，大多数视频和照片都由智能手机拍摄，电影级视频录制功能也已成为花了钱的人旗舰手机的核心需求之一。”豪威集团商品市场经理李卓立表示，“消费者已不满足于‘拍得到’，而是追求‘拍得有情绪’—— 在逆光下保留明暗的渐变层次，在夜景中捕捉霓虹的细腻光晕，这些都需要传感器突破传统技术框架。”面对这样的诉求，豪威集团近日推出了全新的5000万像素CMOS图像传感器OV50X，采用1英寸光学格式，像素尺寸为1.6微米，专为旗舰智能手机设计，具备在单次曝光下拍摄HDR视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的功能。

  据介绍，OV50X支持四合一像素合并，最大像素达到1250万，支持180帧/秒和60帧/秒的高帧率，并采用三通道HDR。该传感器能够拍摄高质量的8K视频，具备双模拟增益（DAG）HDR和传感器内裁切变焦功能。豪威集团的TheiaCel™技术将单次曝光HDR扩展至接近110dB，目前达到同种类型的产品中最高范围。此外，OV50X还支持100%覆盖率的四相位检测（QPD），提供卓越的自动对焦性能。基于豪威集团的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，OV50X可实现出色的弱光性能。

  这款采用一英寸超大底设计的传感器，标志着旗舰机型手机摄影郑重进入“一英寸时代”，有望在日出、日落、夜间或阴天等具有挑战性的拍摄场景下媲美专业相机，为移动摄影带来前所未有的拍摄体验。

  随着智能手机的差异化创新越来越步履维艰，摄影功能成为智能手机生产厂商竞争的焦点，从一亿像素主摄到一英寸超大底CMOS传感器，中国自主研发的手机在影像技术上不断内卷，以使用户得到满足对任何场景下都能实现高质量的拍照、视频拍摄体验期待。众所周知，成像传感器的靶面面积越大，感光能力越强，成像能力也越强，因此主摄采用大靶面传感器已成为近年手机行业的主流选择，即“一英寸超大底”。

  然而此前高端机型上所采用的5000万像素大靶面主摄CMOS传感器主要由索尼、三星等国际企业所垄断，本土企业在这一领域一直处在追赶阶段。豪威集团在2023年推出OV50K并在荣耀Magic6系列高端机型的成功应用，说明国产高端成像系统已顺利打通“豪威+手机生产厂商+镜头厂商”的供应链联动壁垒，拉开了国产供应链未来站稳手机高端成像市场的序幕。

  在OV50K的基础上，新一代的OV50X采用1英寸光学格式，像素尺寸为1.6微米，通过独有的TheiaCel™技术实现了硬件级动态范围扩展，并在多项关键指标上达到行业领先水平，不仅解决了传统多帧合成方案的运动伪影问题，还为手机影像在复杂光照条件下的表现设立了新的行业标杆。

  一是可以自由调配各个CG下的增益值，线帧LOFIC，并且最大限度抑制了SNRdip，实现丝滑成像。

  二是采用了第二代LOFIC电容，实现了400Ke-的满阱容量，将动态范围提升到110dB，也不可能会出现当前拍摄高速移动物体时的鬼影和残影问题。

  三是提供了三种PDAF对焦模式，在传统的HCG和LCG出图模式中嵌入相位差像素，并在LOFIC模式下实现了业界首个3% 密度的PD像素配置，从而满足从黑夜到白昼、从霓虹到云彩的准确且快速的对焦需求。

  四是成功解决了传统LOFIC传感器的暗电流问题，将暗电流控制在小于2Ke-/S的水平，显著优于行业同类产品。

  OV50X之所以能在动态范围、夜景纯净度、对焦速度等核心指标上实现突破，离不开豪威集团三大“黑科技”的协同发力——TheiaCel™技术体系、PureCel®Plus-S架构创新、QPD四相位检测对焦。这三项技术如同精密咬合的齿轮，共同驱动手机影像迈向“电影级”时代。

  首先是TheiaCel™技术通过横向溢出积分电容（LOFIC）的设计，为每个像素配备了一个大容量电容，用于接收高光照强度下的溢出电子。这种设计不仅实现了单次曝光下的HDR，还解决了传统多帧合成技术中常见的运动残影问题，在弱光条件下实现最佳性能。

  其次是通过PureCel®Plus-S晶片堆叠结构减少模块厚度，配合深阱隔离与低温掺杂工艺，降低了暗电流，实现卓越的光吸收性能，提升了灵敏度，从而改善了图像质量，并通过大角度响应有很大效果预防色差问题。

  最后是QPD四相位检测对焦技术实现了100%覆盖率的对焦点布局，确保在任何场景下都能无盲区追踪目标。这一技术不仅在HCG（高增益）帧上表现卓越，还在LOFIC帧上实现了对焦功能，解决了传统传感器在高光和暗部场景下的对焦难题。微透镜阵列的优化逐步提升了弱光环境下的对焦速度，无论是动态拍摄还是静态照片，QPD技术都能确保画面的清晰度以及精准度。

  这三大技术的协同作用，不仅让OV50X在动态范围、弱光性能和对焦速度上达到行业领先水平，最终让手机影像突破了“算法补救”的旧范式，迈入“硬件直出即大片”的新纪元。

  豪威OV50X的推出，标志着手机影像从“记录工具”向“创作平台”的跃迁，为用户所带来了前所未有的拍摄体验，其对产业的意义远超参数表的升级。它填补了手机与专业设备间的动态范围鸿沟，更重构了移动影像的逻辑——从“功能实现”到“体验无感化”。当用户不再需要手动调节曝光、不必忍受算法合成的延迟，创作才能真正回归直觉。

  从demo机型中的实拍对比能够准确的看出，OV50X在日出、日落、夜间或阴天等复杂光照场景中表现出色。无论是高光细节的保留，还是暗部噪声的控制，OV50X都能提供接近专业设备的拍摄体验，远远优于当前市场上的一英寸大底技术。通过实际拍摄对比，OV50X的技术优势得到了直观的呈现。

  在室内逆光，以及夜景环境下的视频拍摄，OV50X的DCG+LOFIC模式能够捕捉到更多的细节。高光部分不会过曝，暗部细节也得以保留，整体画面更均衡。而传统DCG模式在相同场景下，往往会出现高光过曝或暗部细节丢失的问题。

  在夜景环境下的视频拍摄，OV50X的LOFIC技术展现了其卓越的低光性能。相比之下，广告牌不会过曝，较暗的店铺广告牌的细节也更清晰的展现。

  在夜间逆光街景的人物视频中，相比当前市场上的1英寸传感器，OV50X在10ms曝光和33ms曝光情况下都能够更均衡地展现人物面部和背景环境细节。

  李卓立透露，豪威OV50X将于2025年第三季度正式量产，并已与新一代高通骁龙等主流手机处理器平成深度优化适配。届时，该传感器将随Ultra旗舰智能机首发上市，为高配置手机市场带来全新的影像技术标准，推动1英寸传感器从高端专属走向旗舰标配。

  展望未来，李卓立认为LOFIC技术将朝着多个方向进化。一是逐步提升满阱容量，目标达到600Ke-以上，以覆盖人眼可见的全部动态范围；二是增加CG档位，从目前的三档（HCG、DCG和LOFIC）增加到四档甚至五档，减少SNRdip现象，使画面更平滑，逐步提升画质；三是降低功耗，通过先进制程和优化设计延长设备续航；四是提升帧率，目标达到8K60帧，以实现更流畅、更清晰的视频体验；五是优化对焦性能，确保在极限场景下也能准确对焦。

  随着5G传输与AI实时渲染的成熟，手机影像正从“记录工具”进化为“创作平台”，当专业级视频创作不再依赖沉重设备，影像的权力正进一步回归到每个创作者手中。李卓立表示，为实现这样的“摄影平权”，豪威集团将通过把LOFIC等高动态范围成像技术下沉至更多不一样的尺寸的传感器，如1.3英寸和1.5英寸，拓展至非旗舰机型，甚至将应用场景拓展至运动相机、无人机等移动摄影平台，满足多种设备对高动态范围和低功耗的需求，确保在各种拍摄场景下都能提供高质量的图像和视频。

  OV50X引发的连锁反应将推动8K流媒体、云端剪辑、多设备协同的全方面爆发。或许不久的将来，任何一个人都能用手机拍出属于自身个人的“电影大片”——这场新纪元的起点，正是此刻。

  2.仁芯科技斩获数亿元A轮融资：携手产业，为汽车智能化升级筑牢技术和安全底座；

  近日，国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A轮融资，本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本积极入局。有必要注意一下的是，多位老股东连续多轮加注，充分彰显出市场和投资人对仁芯团队的充分信任和高度认可。

  陕汽集团作为商用汽车领域的重要市场领导者，对仁芯科技的高速SerDes芯片的产品能力，给予了高度评价。陕汽集团指出：“商用车体型庞大，应用场景复杂多变，随着无人驾驶技术向商用车领域的加速渗透，长距离、高可靠性的数据传输解决方案成为关键需求。相对于乘用车，商用车的工况环境更为恶劣，仁芯科技R-LinC芯片以其卓越的稳定性与可靠性，超长距离传输能力，为数据的高效传输提供了有效保障。更重要的是，R-LinC芯片是目前国内第一个通过了产品功能安全认证的车载SerDes芯片，这是所有确保所有车辆行车安全的质量前提，为商用车智能化、网联化的产业升级提供了坚实的产品技术和质量安全底座。陕汽集团十分看好仁芯科技在商用汽车传输领域的应用前景，将深化双方在产品、技术及解决方案的合作，助力陕汽和中国商用车产业在全球智能化竞争中占据先机。”

  长江汽车电子表示：“在智能驾驶与智能座舱产业布局中，高速、稳定、可靠的数据传输是核心驱动力，仁芯科技高速SerDes芯片精准契合此需求。从性能上看，其高速传输能力可满足智能驾驶系统对海量实时数据的快速处理，助力车辆及时感知环境、精准决策；此外，仁芯科技的产品，从设计、生产到测试、认证，全流程严苛执行车规级标准和要求，仁芯首创6通道加16Gbps转发功能的设计，简化了设计、降低了成本，为智驾平权提供了更安全、更具性价比的全新解决方案。长江汽车电子将通过对仁芯的战略投资，进一步深化与仁芯科技的技术协同与产业融合，加速公司在智能驾驶与智能座舱产业布局和业务落地。”

  移为通信表示：“仁芯科技作为国内率先突破16Gbps的车载SerDes芯片，不仅是汽车芯片行业的技术标杆，其高速数据的传输能力更是为AI边缘计算与物联网场景落地，提供了关键的技术支撑。依托SerDes芯片的低延时、低成本特性，仁芯技术可高效赋能端到端大模型在边缘侧的实时部署，为智能终端提供算力下沉的硬件底座。此次战略投资仁芯科技，符合公司“技术赋能场景、生态驱动增长”的战略方向。未来，双方将依托仁芯产品的技术优势与移为通信的场景化能力，持续推动边缘智能技术的产品化与产业化，共同抢占万物智联时代的技术制高点。”

  仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示：”衷心感谢各位投资人对仁芯科技的高度认可与鼎力支持！正是凭借在高速SerDes芯片领域的技术深耕和对产品质量和安全的严苛坚守，仁芯科技正在赢得慢慢的变多的客户对公司和产品的信任，为公司的持续创新与市场拓展注入了强劲动力。未来，仁芯科技将继续秉承为客户创造价值的理念，携手产业链上下游伙伴，共同赋能智能驾驶、加速AI边缘计算的产业落地，坚守品质，行稳致远！2025上海车展在即，仁芯展厅设置在国展洲际酒店二楼1+2多功能厅，欢迎各位届时前来参观、交流。”

  美国总统特朗普对中国制造的商品征收125%的关税，可能像五年前的疫情一样严重地威胁苹果的供应链。但特朗普在美国时间4月11日晚豁免了许多消费电子科技类产品的关税，这中间还包括iPhone、iPad、Mac、Apple Watch和AirTag，同时美国对其他几个国家/地区征收的10%关税也已取消，这对苹果来说是一重大利好。

  含有半导体的商品可能仍会面临新的、更低的行业关税，而从中国出口的电子科技类产品仍将面临20%的关税。上周末特朗普承诺将继续对手机、电脑等消费电子科技类产品征收关税，并将这些豁免描述为重塑美国贸易的更广泛努力中的程序性步骤。

  不过，实施上述举措的时机仍不确定。在此之前，这项意外的豁免对于苹果以及仍然在很大程度上依赖中国进行生产制造的消费电子行业来说，是一场胜利。

  Evercore ISI的分析师Amit Daryanani在4月12日的一份报告中表示：“这对苹果来说是极大的安慰，关税原本会导致材料成本大面积上涨。”

  他当时预计，继本月股价暴跌11%之后，苹果的股价将回升。事实也的确如此，4月14日，苹果在法兰克福的股价上涨了6%以上。

  在获得最新豁免之前，苹果已有调整供应链的计划，即在印度生产更多销往美国的iPhone，这样一来所面临的关税就会低得多。苹果的高管们认为，这将是一个短期的解决方案，以避免令人吃惊的中国关税，并避免价格大大上涨。

  鉴于印度的iPhone工厂每年年产能超过3000万部，仅印度的产能就足以满足美国市场大部分需求。目前，苹果每年大约销售2.2亿至2.3亿部iPhone，其中约三分之一销往美国。

  但要想顺利实现这样的转变并非易事，尤其是在苹果即将投产iPhone 17的情况下，这款手机将主要在中国生产。在苹果的运营、财务和营销部门内部，对秋季新机发布会受一定的影响的担忧日益加剧。

  苹果需要在短短几个月内完成一项艰巨的任务，将更多iPhone 17的生产转移到印度或另外的地方。苹果很可能不得不提高价格，并与供应商争取更高的利润率。而且，苹果的经营销售团队还得让我们消费者相信这一切都是值得的。

  但不确定性依然存在。美国的政策很有可能会再次改变，苹果或许需要做出更大程度的改变。不过，至少目前，苹果的管理层可以松一口气了。

  中国商务部称美国对消费电子、服务器、半导体器件等20项商品豁免关税的举措是“美国朝着纠正其单边‘对等关税’错误行径迈出的一小步”，并敦促美国“大步向前，彻底废除这一错误行径，回到在相互尊重基础上通过平等对话解决分歧的正确道路上来”。

  然而，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）称，获得豁免的智能手机及其他电子设备将成为即将征收的半导体税的一部分。

  4月13日，卢特尼克在一档节目中表示，4月11日晚间宣布的豁免 ，即对一系列来自中国的电子科技类产品免征125%的关税，以及对全世界内的此类产品统一免征10%的关税只是暂时的，并重申了特朗普长期以来对该行业征收不同特定税种的计划。

  另一个令人担忧的问题是：如果苹果迅速将更多生产从中国转移出去，中国将如何反制？苹果约17%的收入来自中国，并且在中国运营着数十家门店，这使它在美国公司中显得很突出。

  根据摩根士丹利的估算，iPhone是苹果公司最盈利的产品，约87%的iPhone在中国生产。另外约80%的iPad和60%的Mac电脑也是在中国生产的。

  总体而言，这一些产品约占苹果公司年度收入的75%。不过，该公司如今几乎所有的Apple Watch和AirPods都在越南生产。部分iPad和Mac电脑也在越南生产，Mac电脑在马来西亚和泰国的生产规模也正在扩大。

  摩根士丹利估算，苹果的iPad销售额约38%来自美国，Mac电脑、Apple Watch和AirPods约一半的收入也来自美国。

  苹果不太可能完全与中国这个几十年来的制造中心脱钩。尽管特朗普一直敦促苹果在美国生产iPhone，但由于美国本土缺乏工程技术和制造方面的人才，短期内几乎不可能实现这一目标。中国工厂的规模和生产能力使其在速度和效率方面无与伦比，对苹果在美国以外的全球销售而言，在中国的生产也至关重要。

  自美国政府4月2日宣布一系列关税措施以来，苹果以及其他科技公司的说客们一直在向美国争取豁免权。但最近几天，由于中美之间一系列针锋相对的反击措施，导致从中国进口的商品关税总计达到145%，这使谈判变得更紧迫。

  在特朗普暂停对其他几个国家征收更高关税后，这种潜在影响更明显。这在某种程度上预示着苹果的竞争对手，在中国以外生产手机的三星电子将占据优势。

  苹果和其他公司一直向特朗普政府强调，虽然他们愿意增加在美国的投资，但将最终组装环节转移到美国并没什么好处。相反，他们都以为美国应该专注于带回更高价值的工作岗位，并鼓励美国政府在半导体生产等领域来投资。（校对/张杰）

  4月21日，商务部新闻发言人就美国以关税手段胁迫其他几个国家限制对华经贸合作事答记者问，商务部新闻发言人表示，我们注意到有关报道。近期，美国打着所谓“对等”旗号对所有贸易伙伴滥施关税，同时又胁迫各方与其开启所谓“对等关税”谈判。这是打着“对等”的幌子，在经贸领域推行霸权政治、实施单边霸凌。绥靖换不来和平，妥协也得不到尊重。为一己一时私利，以损害别人利益来换取所谓豁免是与虎谋皮，最终只能是两头落空，损人不利己。

  商务部新闻发言人指出，中方尊重各方通过平等磋商解决其与美方的经贸分歧。中方认为，各方在“对等关税”问题上应站在公平正义的一边，应站在历史正确的一边，应捍卫国际经贸规则和多边贸易体制。需要非常指出的是，中方坚决反对任何一方以牺牲中方利益为代价达成交易。假如慢慢的出现这种情况，中方绝不接受，将坚决对等地采取反制措施。中方有决心有能力维护自身权益。

  商务部新闻发言人强调，面对单边主义和保护主义冲击，谁都无法独善其身。国际贸易一旦回归弱肉强食的“丛林法则”，所有国家都会沦为受害者。中方愿与各方加强团结协调，携手应对，共同单边霸凌行径，维护自身正当权益，捍卫国际公平正义。（校对/李梅）

  4月21日，市调机构Canalys在报告中指出，2025年第一季度，印度智能手机出货量同比下降8%，总计3240万部，主要受持续疲软的需求和2024年末渠道库存偏高的影响。高库存水平扰乱了新品发布节奏，厂商被迫重新调整渠道策略。

  从厂商排名上看，vivo以700万部的出货量和22%的市场占有率稳居榜首，逐步扩大一马当先的优势。三星出货510万部，小米则以400万部的出货量和12%的市场占有率排名第三。OPPO（不含一加）出货390万部，realme则为350万部。

  展望未来，Canalys高级分析师Sanyam Chaurasia表示，一直在变化的美方关税政策强化了印度在全球智能手机价值链中的地位，但未来几个季度，市场仍将面临需求波动的考验。关税调整为本地制造打开了更多空间，智能手机出口有望因此受益。然而，依赖出口的行业仍面临挑战，特别是在全球需求放缓、美国产品价格持续上涨的背景下。（校对/李梅）

  台积电二纳米制程预计今年下半年进入量产，除了日前公开相关下单讯息的ＡＭＤ，以及一般预期将采用的大客户苹果之外，市场最新传出英特尔也已加入台积二纳米制程首批客户行列，而这三大客户的产品也正在台积电新竹厂区紧锣密鼓准备试产，以利后续调整良率。

  针对上述传闻，台积电表示，不评论市场传闻，也不评论特定客户业务。英特尔对于相关消息也不予置评。

  去年二月时任英特尔执行长的基辛格证实，英特尔将把两款处理器关键的运算芯片块（Compute tile）首度交给台积电生产。

  英特尔这两款产品就是后来的Intel Core Ultra 200V系列笔电处理器（代号Lunar Lake），与该公司首款ＡＩ ＰＣ桌上型处理器Intel Core Ultra 200S系列（代号Arrow Lake）。其中运算芯片块是利用台积电N3B制程生产，ＧＰＵ芯片块以台积电N5P制程生产，SoC与I/O芯片块则以台积电N6制程生产。

  如今英特尔执行长由陈立武接任，再传出英特尔会在自家产品采用台积电二纳米制程。据了解，目前双方在此制程仅先有一款产品做合作，外界推测，可能是英特尔明年要推出ＰＣ处理器Nova Lake其中的运算芯片块。

  AMD执行长苏姿丰日前访台，公布AMD成为第一家使用台积电二纳米制程技术的高效能运算（ＨＰＣ）客户，首款打造芯片是AMD明年将上市的第六代ＥＰＹＣ服务器处理器“Venice”。

  针对2纳米进展，台积电在最新的股东会致股东报告书中揭露，2纳米制程技术开发依照计划进行，且有良好进展，采用第一代纳米片电晶体技术，提供全制程节点的效能及功耗进步。

  台积电并提到，主要客户已完成2纳米IP设计，并开始验证。台积电并发展低阻值重置导线层、超高效能金属层间电容，以持续进行2纳米制程技术效能提升。其2纳米制程技术在实现用户对节能运算永无止境的需求方面领先业界，几乎所有的IC创新者都正在与其合作。经济日报

  国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装（gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，台湾两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）、南茂（8150）传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。

  颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，计算机显示终端包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报价上。

  南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。

  法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地理政治学关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。

  业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅凸块（eutectic solder bump）及高铅锡铅凸块（high lead solder bump）等。

  晶圆凸块利用薄膜制程、蒸镀、电镀或印刷技术，将焊锡直接置于IC脚垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制作锡铅凸块，接着再利用热能将凸块熔融，并进行封装；凸块技术可大幅缩小IC的体积，并具有密度大、低感应、散热能力佳等优点。

  其中，金凸块为驱动IC封装主要制程，根本原因在于黄金导电性佳、可延展性高及材质高稳定性，又有高散热性，使金凸块制程可依照客户真正的需求的厚薄尺寸焊接及维持一定间距，让金凸块制程在驱动IC上完整发挥效能，LCD驱动IC或OLED驱动IC都会使用到金凸块制程。

  不仅如此，金凸块制程亦可应用在存储器及射频IC等用途，也成为颀邦、南茂在封测业务布局领域之一。

  法人研判，未来驱动IC、存储器及5G市场有望持续回温效益下，南茂、颀邦产能利用率有机会升温，业绩可望回到成长轨道。经济日报

  新一届美国政府在关税问题上带来了诸多不确定性，而关税是会对半导体行业产生重大影响的关键政策领域。尽管（截至目前）半导体仍被豁免关税，但材料、资本设备和终端市场均受到了影响。对此，TechInsights分析总结了未来一年美国新关税政策对半导体行业的潜在影响，即基于三种情景预测。

  首先，基本情景（四月预测）：全球GDP增长3.2%，关税维持10%；2025下半年至2026年半导体预测下调；Q2/2025需求因关税恐慌提前释放（汽车、移动电子设备、PC、数据中心等）；Windows 10终止支持小幅提振PC需求。

  其次，中等影响情景：全球GDP增长2.2%，中美关税升至30-40%；半导体和电子科技类产品获得关税豁免；H1/2025：企业提前囤货导致库存激增，供应商优先消化现有库存；H2/2025：消费电子科技类产品需求放缓，数据中心需求稳定（GPU/HBM保持增长）。

  此外，极度影响情景：全球GDP仅1.2%，中美双向关税超100%；H1/2025类似中等情景的订单前置；H2/2025出现美欧经济衰退：Q4电子销售，假日旺季消失，AI/HBM/GPU需求下滑；全产业链库存积压，价格压力加剧；企业缩减广告支出冲击超大规模运营商利润。

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