概念：经过在绝缘基体（如陶瓷）外表堆积一层碳膜来构成电阻体，然后在碳膜上刻出螺旋状或蛇形的沟槽，以确认电阻的阻值。

  碳膜电阻具有负温度系数的问题大多是：跟着温度的升高，碳膜中的碳原子和电子的热运动加重，导致电子的散射添加，然后使电阻值减小。

  碳膜电阻中的碳膜主要由无定形碳组成。当温度上升时，以下几个要素导致电阻值下降：

  1. 热振荡增强：碳原子的热振荡加重，使电子在传导过程中遭到的散射添加，导致电子的迁移率进步，然后电阻减小。

  2. 晶格缺点增多：温度上升会导致碳膜的晶格结构呈现更多的缺点和不规则性。这些缺点可认为电子供给更多的传导途径，使电流更简单经过，从而电阻值下降。

  3. 载流子浓度改变：温度上升会使碳膜中的载流子（参加导电的电子）浓度添加，导电才能增强，电阻减小。

  综上所述，这一些要素归纳效果导致碳膜电阻具有负温度系数，即温度上升时电阻值减小。

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