厚膜薄膜电阻器冲孔与钻孔：由于FPC柔性电路板的材料具备柔软性和较低的屈服强度，因此在冲孔和钻孔过程中易产生胶渣和熔融现象。未解决这个问题，制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。

  厚膜薄膜电阻器由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高，因此大多数柔性板制造商都倾向于用这种图像转移介质。

  厚膜薄膜电阻器退膜则是利用退膜液将作为耗材的干膜冲刷去除，并用水洗和干燥等步骤完成终处理。

  软膜刚柔电阻片蚀刻和退膜：图形转移完成后，有必要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉，形成设计所需的线路图案。全文

  软膜传感器软膜电阻片贴保护膜：在蚀刻和退膜完成后，为保护线路板不受损伤，需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域，并露出组装区域。全文

  碳油印刷陶瓷电路板的稳定性很高，其功能在正常使用情况下不容易发生明显的变化，可性比薄膜电阻器更高。全文

  PCB厚膜功能电阻片在汽车电子领域扮演着重要角色。它们用于车辆的电子控制单元、传感器、电池管理系统、照明等部分,全文